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电路板焊接简介 2016/05/30

路板，电路板，PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到低。然而温度敏感元件却...

电路板焊接缺陷 2016/05/30

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑...

电路板焊接工艺技术原理 2016/05/30

BGA焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中，锡球回流分为三个阶段： 一、预热 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5° C），以限制沸腾...

PCB设计主要流程 2016/05/30

在PCB设计中，其实在正式布线前，还要经过漫长的步骤，以下就是PCB设计主要的流程： 一、系统规格 首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能，成本限制，大小，运作情形等等。 二、功能区块 接下来必须要制作出...

PCB制造加工参数 2016/05/30

在设计中，从PCB板的装配角度来看，要考虑以下参数: 1、孔的直径要根据大材料条件（MMC）和小材料条件（LMC）的情况来决定。一个无支撑元器件的孔的直径应当这样选取，即从孔的MMC 中减去引脚的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5...