简单了解一下PCBA加工的流程
PCBA加工根据生产工艺的不同，有多种工艺，包括单面混装工艺、单面DIP插件工艺、单面SMT贴装工艺、单面贴装双面混装工艺、双面SMT贴装制程和插件混合制程等。工艺涉及载板、印刷、SMT、回流焊、插件、波峰焊、测试、质检等工序。不同的工艺技术存在相应的工艺差异。
需要插入单面DIP插件的PCBA加工板由产线工人先插入，然后进行波峰焊。焊接固定后清洁板面。然而，波峰焊的效率较低。单面SMT安装先在元件焊盘上添加焊膏。PCB裸板印刷锡膏后，通过回流焊安装电子材料，然后进行回流焊。PCB板印刷锡膏后，再贴装电子元器件进行回流焊。
质检后进行DIP插入，完成波峰焊或手工焊接。如果过孔元器件较少，建议手工焊接。对于单面混装，需要插接的PCB板须先由产线的工人将电子元器件插接好，然后进行波峰焊。焊接固定后，即可清洁板面。然而，波峰焊的效率较低。
单面贴装和插件混用，有的PCBA加工板是双面的，一面贴装一面插装。贴装和插入的工艺流程与单面加工相同，但在回流焊和波峰焊时，PCB板需要夹具。双面SMT贴装，有时为了保障其功能和外观，通常采用双面贴装。IC元件布置在一侧，芯片元件安装在另一侧。
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